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最新的电子产品只有在能保证较长的使用寿命时，消费者才会接受。 IC 厂商必须解决好 IC 的可靠性问题，才能使其在可靠、耐用的产品中得到应用。
要 点
大多数公司都期望自己的设备使用寿命能够达到10年之久，因而进行多项负荷测试，以确保其IC能够实现这个目标，甚至超越这个目标。
基于逻辑设计中软错误逐渐成为较大的问题。
一些诸如Nvidia和Xilinx的公司最先采用了新工艺，并且开始与其晶圆代工企业的合作伙伴进行合作。
IBM对其可靠性进行了整体分析，在技术、设备、封装和系统层面检验了其潜在的可靠性。
当你购买一台Microsoft Xbox 360 或是Sony Playstation 3游戏机时，销售人员会建议你同时再买个风扇和游戏机一起使用。你可能很不情愿多付这30美元，尽管这个风扇能改善产品固有的设计缺陷。如果你是早期的Xbox 360 用户，可能还会接到Microsoft发来免费更换IC、IC冷却系统的召回通知，否则，这两个部件会造成系统运行缓慢甚至出现故障。就算你不是360用户，你也可能听说过这种召回事件，知道360存在某些设计缺陷，但还是义无反顾地买了回来。
这在业内是一种愈加有趣的现象。消费者都在购买那些明知用不了多久就会出现故障的产品。在消费电子产品市场中，追求最新最酷的数字“时尚潮”冲昏了消费者的理智，这使得消费电子产品购买已经迅速成了一种冲动的行为。许多人每四年会更换一台新游戏机，每年更换一台新手机和MP3 播放器，每四到六年更换一台电视机和电脑。
尽管现在消费者愿意为“时尚潮”买单，但如果日后手机没过合同保修期就出现故障了，他们是否还会心甘情愿？即使消费者不担心这个问题，消费产品制造商也会担心。因为，产品早期缺陷迟早会引发成本高昂的召回，甚至会让消费者和OEM 反对该品牌。在游戏机领域，消费者只有三种选择：Xbox 360、PS3和Wii。但在TV、手机及其它消费电子产品缝隙市场，消费者与 OEM的选择则比较丰富，并且能够长久记住它们。
因此，当考虑到设计与生产为消费性电子产品提供动力的前沿IC日趋增加的复杂性时，产品寿命这样的问题就变得非常让人头疼了。当今的半导体行业主要关注于如何实现IC设计制造的高产出，并保证其IC 通过功能测试。这样就可以进行大规模生产，比竞争产品更早地投入市场。但随着IC 工艺越来越先进，消费者对性能与系统功能的需求也在增长，如果厂商不解决可靠性问题，IC 的故障会越来越普遍。
军用、汽车及医疗IC 的提供商很久以前就已经开始应用可靠性高的技术，以保证其设备能够长久工作。针对消费者与OEM市场设计与制造IC 时，也非常注重可靠性，一般要求达到至少10 年的MTBF (平均故障间隔时间)，这比多数消费者使用产品的年限还要长。专家表示，可靠性向来是半导体厂商所关注的主要问题。但要生产可靠的产品，满足客户对更快、更小、更高性能产品日益增长的需求，他们必须要克服许多困难。多数的消费性电子产品制造商雇佣可靠性工程团队为每一步的设计、制造、封装和老化测试设定指导方针，并密切监控这些步骤的进行状况。老化测试是一个重要的步骤，它通过加速寿命测试，获得设计在高温、高湿的恶劣条件下的最佳性能。在制造商开发新的硅工艺时，这些可靠性工程团队也在不断警惕着新的或重现的故障机理的出现(图1)。如今，他们必须要注意各种趋势，如栅极漏电及工艺变数，这些会使制造可靠IC 的过程更为复杂(参见附文1《移动的硅砂》)。
“在可靠性领域没有所谓的‘老样子，老样子’的说法。” IBM系统与技术部的系统Z测试技术经理Jack Hergenrother博士说。“我们不断地深入对新故障机理的了解，也在寻找处理潜在损耗与故障机理的新方法。”Hergenrother表示，这种现象并不是IBM独有的。“这是个行业现象。”他说。“在（摩尔定律发展的）过去十年，出现了一些新的机理，我们在质量认证和设计过程中要考虑这些机理。这种需求在芯片与系统可靠性方面都适用。”
专家表示，业内已经能够妥当而迅速地在开发的各个阶段应对可靠性问题。图形处理厂商Nvidia的技术与晶圆代工业务副总裁John Chen表示，业内将在今后几年内解决这些问题。他说：“设计师要了解这些问题，才能充分发挥技术优势并避免缺陷。” Xilinx 高级产品部的产品开发工程总监Glenn O’Rourke说，Nvidia 与Xilinx 都处在采用新逻辑工艺进行设计的前沿，他们及其晶圆代工企业合作伙伴必须了解可能出现的故障。(参见附文2《采用自己的工厂还是无工厂：可靠性仍是最主要的目标》) “由于图形引擎需要较大的处理能力，我们每18 个月就得将设计中的晶体管数量增加一倍。”Chen表示。
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