|
|
 |
 |
Intel涉足基于SOI的浮体存储技术 计划15nm节点导入[来源:EETIMES] 摘要:据EE Times网站报道,在夏威夷举行的2008 VLSI技术论坛(2008 Symposium on VLSI Techonoly)上,Intel将介绍基于SOI(绝缘体上的硅)的浮体单元(FBC)技术,用于先进微处理器的缓存设计。 目前存在的巨大疑问是,Intel最终是否会采用SOI技术,该公司将介绍目前全球最小的基于FBC的平面器件,可能在15nm节点导入。Intel同时还将介绍新型SRAM缓存单元设计。这些技术都还处于研发阶段。 Intel的竞争对手AMD也正关注FBC技术——或称为FBRAM(floating body RAM)。两年前,AMD获得了Innovative Silicon Inc.的嵌入式FBC技术许可。 多年来,FBC技术一直被认为是常规缓存的替代技术,主要是由于目前的电容式存储在性能提升方面已达极限。FBC较目前使用的6管单元SRAM缓存相比,存储密度大大提升。 FBC技术是利用SOI MOS器件独有的浮体效应所开发的存储技术。 阅读全文:http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?id=6927
|
|