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德州仪器：2020年半导体发展趋势[来源:信息周刊]
摘要:德州仪器(TI)开发商大会(TI Developer Conference)5月26日起在中国召开。本次大会依次在深圳、上海和北京举办，在深圳的首场报告中，TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴。
方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球 DSP、微控制器和模拟组件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机，模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。
绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路 (IC) 技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化，比如：
——多核趋势及灵活的协处理器革命：并行处理带来半导体性能的疾速提升，未来 IC 产业通用性将变得极其重要，系统需要更多灵活可编程的 DSP 核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎接未来创新应用所带来的高效严峻挑战。
——低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能，某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。
——SiP 技术普及：未来使用尖端的叠层裸片技术 (SiP) 进行集成将与嵌入式片上系统 (SoC) 一样普遍，SiP 技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许不同技术的包集成，大大简化开发时间和成本。
阅读全文:http://www.eccn.com/newsview.asp?cat=901&id=72230
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