楼主      问题： 软性硅胶导热片的应用 发布时间： 2006-9-20 下午8:11
作者： 清闲遇雨 等级： 遁门入道 积分： 162 分 发送消息 查看用户的所有发言		软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。 在一通讯设备散热设计中，应用的方法如下： 在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果！ 请参阅： http://www.dianyuan.com/bbs/d/44/108623.html

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第 1 楼      回复主题：软性硅胶导热片的应用 发布时间： 2006-11-8 下午5:37
作者： 清闲遇雨 等级： 遁门入道 积分： 162 分 发送消息 查看用户的所有发言		统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移. 在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。 随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 对这些外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式(特别是通信户外设备)。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源(风扇不转了怎么办?)，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。只要散热设计得当,完全可以达到散热要求.    如何才能很好地利用机器金属外壳散热呢？

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第 2 楼      回复主题：软性硅胶导热片的应用 发布时间： 2006-11-9 上午8:25
作者： stec 等级： 天人合一 积分： 6355 分 发送消息 查看用户的所有发言		请问有没有再薄一点的，0.2~0.3mm的，这时的绝缘耐压是多少？传热情况。另外，面积大小规格尺寸和价格能不能也介绍一下。谢谢！

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第 3 楼      回复主题：软性硅胶导热片的应用 发布时间： 2007-3-14 下午5:51
作者： 清闲遇雨 等级： 遁门入道 积分： 162 分 发送消息 查看用户的所有发言		我公司的软性硅胶导热片最薄是0.5mm,压缩模量是25%.规格是400x200mm和330x330mm两种.软性硅胶导热片较之于其他导热材料的优点是导热和绝缘的两重特性,再就是厚度的可选择性,柔软,作为填充导热材料是合适的.  做为间隙导热材料,导热硅脂的应用是更多的,还有相变化材料和云母片等,散热设计方向不同,应用场合不同,决定使用不同的导热材料.

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第 4 楼      关于芯片散热的一个建议 发布时间： 2007-3-31 下午4:14
作者： 清闲遇雨 等级： 遁门入道 积分： 162 分 发送消息 查看用户的所有发言		在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题. 很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄（一定要尽可能的涂均匀，芯片的表面都要涂到），热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。 我们在安装芯片的散热器时，会反复校准位置，或在固定散热器紧固螺丝时，易压坏芯片的芯核，出现破裂现象。 有几家生产厂家有到一个方法，比较简单，效果很好，这里向大家推荐： 使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片，冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状，垫在芯片四周.  用该方法，可以起到四个作用： 1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀，而不会脏污四周器件。 2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的。 3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间，减缓了导热硅脂的蒸干。 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片，无形中增大了与散热片底部的导热面积。 相关图片请参阅: http://www.dianyuan.com/bbs/d/51/152012.html

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第 5 楼      回复主题：关于芯片散热的一个建议 发布时间： 2007-4-10 上午8:25
作者： 清闲遇雨 等级： 遁门入道 积分： 162 分 发送消息 查看用户的所有发言		欢迎索取软性硅胶导热片样品和资料 ,详细资料发邮件到: dzc04@163.com 联系人  戴雄

清闲遇雨 编辑于 2007-4-10 上午8:27 掌声 ( 0 ) 板砖 ( 0 )     回复    引用

第 6 楼      回复主题：关于芯片散热的一个建议 发布时间： 2007-11-15 下午6:15
作者： ezcui 等级： 缥缈剑仙 积分： 12500 分 发送消息 查看用户的所有发言		导热与通风兼而顾之，颇为新颖合理。有具体的详章资料可供参考吗？

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第 7 楼      回复主题：软性硅胶导热片的应用 发布时间： 2008-7-21 下午4:31
作者： fengli 等级： 遁门入道 积分： 168 分 发送消息 查看用户的所有发言		您好!我想知道软性硅胶导热片能耐最高温度是多少?

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